XY CNC 半導体製造
当社は、ウェーハ加工装置メーカーやチップ製造施設向けに、超精密な半導体製造サービスを提供しています。 XY Machiningでは、厳しい公差、寸法安定性、およびクリーンな表面仕上げが求められる半導体装置用部品のCNC加工を専門としています。ラピッドプロトタイピングから量産に至るまで、真空チャンバー部品、ウェーハハンドリング部品、検査用治具などの精密半導体部品を、文書化された検査と厳格な品質管理のもとで製造しています。.
- 安全なファイルアップロードシステム
- NDAおよび知的財産権の保護を保証します
- 迅速かつ正確な見積もり
試作から量産までサポートいたします
01
プロトタイピング
高精度CNC加工および5軸加工により、半導体装置の開発を加速させます。初期段階での検証や性能試験向けに、アルミニウムやステンレス鋼を用いた機能性試作品を製造しています。.
02
技術的検証および試験
当社は、ウェーハ加工の検証、真空密閉性試験、および構造性能評価用の半導体部品を製造しています。.
03
設計検証および試験
少量生産は、量産化に先立ち、リソグラフィシステムの部品、エッチング装置の構成部品、およびウェーハハンドリング用治具の検証を支援します。.
04
製造の検証と試験
ブリッジ生産では、寸法検査報告書と材料のトレーサビリティにより、試作段階においても一貫した品質を確保します。.
05
量産
当社の拡張性の高い半導体製造サービスは、安定したリードタイムと一貫した精度で、精密部品の大量生産をサポートします。.
航空宇宙部品の
用途
当社の高度な製造技術は、超高精度と汚染管理が求められる半導体およびマイクロエレクトロニクス産業を支えています。.
- ウェハー加工用部品
- 真空チャンバーの部品
- エッチング装置の構成部品
- リソグラフィシステムの構成要素
- 検査用治具
- ウェーハハンドリング用治具
- 精密ハウジング
- ヒートシンク
- 半導体フレーム
- マイクロエレクトロニクス用構造部品
当社の製造サービス
XY Machiningは、厳格な寸法管理と精密なエンジニアリングにより、半導体製造装置の包括的なソリューションを提供しています。.
CNC加工
±0.001”という厳しい公差が求められる半導体装置部品向けの高精度CNCフライス加工および旋盤加工”
5軸加工
複雑な形状や精巧な半導体部品向けの高度な多軸加工。.
超精密加工
ウェーハ製造装置および高精度治具向けに設計された精密加工プロセス。.
表面処理
半導体用途向けに、耐食性と表面平滑性を向上させるための特殊な仕上げプロセス。.
板金加工
半導体システム向けの精密金属筐体および構造用パネル。.
アルミニウム押出成形
軽量機器のフレームおよび構造アセンブリ用の特注プロファイル。.
ラピッドプロトタイピング
量産拡大に先立ち、半導体部品の迅速な検証を行う。.
お客様の航空宇宙分野におけるニーズに対する当社の能力の重要性
半導体部品には、極めて高い精度と安定した表面品質が求められます。当社の製造能力により、再現性と寸法精度を確実に確保しています。.
厳しい公差
当社は±0.001”の精度を実現し、ウェーハ加工システムにおける正確な嵌合と位置合わせを保証します。.
高純度材料に関する専門知識
当社は、半導体環境に適したアルミニウム、ステンレス鋼、チタン、およびエンジニアリングプラスチックの機械加工を行っています。.
安定した生産
試作から量産に至るまで、一貫した加工基準と検査記録を維持しています。.
文書化された品質管理
各プロジェクトには、半導体装置の要件を満たすための寸法検査報告書および材料証明書が含まれています。.
素材・ 表面仕上げ
材料
当社は、半導体装置において寸法安定性と構造的強度が求められるアルミニウム6061および7075、ステンレス鋼、チタン、銅、真鍮、ならびにエンジニアリングプラスチックを機械加工しています。.
表面仕上げ
当社は、耐食性と表面品質を向上させるための保護処理および精密表面仕上げサービスを提供しています：
- 機械加工済み
- ビーズブラスト
- ブラッシング
- 陽極酸化処理（タイプII）
- ハードコート陽極酸化処理（タイプIII）
- 導電性陽極酸化処理
- 粉体塗装
- 絵画
- Eコーティング
- アロディン／クロメート置換コーティング
- 電解研磨
- パッシベーション
- サンドブラスト
- 鏡面研磨
- 透明研磨
- ニッケルメッキ
- 亜鉛メッキ
- クロムメッキ
- ブラック・オキシド
最新技術による製造
高度な射出速度制御
選択的レーザー焼結
多軸旋盤
仕組み – 3段階のワークフロー
当社は、CNC加工部品を期日通りに納品すること、および以下の3つの簡単なステップを通じて、そのプロセスを完全に透明化することを保証いたします：
ファイルをアップロードする
多くのファイル形式に対応し、DFMフィードバック付きの即時見積もりが可能です。.
お客様の部品を製造いたします
さまざまな素材や方法からお選びいただけます。.
部品の追跡と受領
品質管理（QC）の文書および検査写真をご覧ください。.
エンド・トゥ・エンド・ソリューション
ラピッドプロトタイピング
ラピッドプロトタイピング
当社のCNC加工サービスなら、アイデアを形にするのはもはや昔の話です。当社は、生産にほとんど、あるいはまったく影響を与えることなく、お客様のアイデアをさらに磨き上げるための機能を備えた試作品を作成いたします。.
少量生産
少量生産
加工部品の高品質な製造は、大量生産を必要とせずに実現可能です。当社の小ロット生産サービスは、お客様の製品開発初期段階のニーズに合わせて、大量生産と同等の柔軟性を備えています。.
エンドツーエンドのソリューション
エンドツーエンドのソリューション
お客様の制作ワークフロー全体を、当社が最初から最後まで一貫して管理いたします。プロジェクトの複雑さにかかわらず、すべての案件において納期を厳守いたします。.
よくある質問
どのような半導体部品を製造していますか？
当社は、ウェハー加工用部品、真空チャンバー用部品、リソグラフィシステム用部品、エッチング装置用部品、および精密検査用治具を製造しています。.
半導体向けCNC加工において、どのような公差を実現できますか？
通常、形状や材料の要件に応じて、最大±0.001”という厳しい公差を実現しています。.
半導体製造装置には、どのような材料が最適でしょうか？
アルミニウムやステンレス鋼は、その寸法安定性と強度から広く使用されている一方、エンジニアリングプラスチックは軽量部品の製造に用いられている。.
試作と量産の両方に対応していますか？
はい。当社は、半導体製造装置メーカー向けに、ラピッドプロトタイピング、小ロット生産、および拡張可能な量産サービスを提供しています。.
半導体部品にはどのような表面処理が適していますか？
弊社では、耐久性や表面の滑らかさを高めるため、陽極酸化処理、ハードコート陽極酸化処理、メッキ、電解研磨、不動態化処理、その他の表面処理を提供しています。.
CNC加工のリソース
2026年6月20日
2026年6月19日
2026年6月18日